一、產(chǎn)品簡介

奧斯邦 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對pc(poly-carbonate)、abs、pvc、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（pp、pe除外）附著力良好。

二、產(chǎn)品特點

1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。

2、固化中收縮小，具有優(yōu)異的防水防潮性能。 
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。 

4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

三、典型用途

廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及l(fā)ed的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。

四、其它信息

如需更詳細的中英文產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)（tds)、使用工藝、物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(msds)、環(huán)保報告（sgs），請與當?shù)氐膴W斯邦銷售代表或經(jīng)銷商聯(lián)系。

公司：深圳市奧斯邦股份有限公司

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