一、產品簡介奧斯邦 189系列是一種單組份、脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率led、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、dc/ac 轉換器、igbt 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。二、典型用途作為傳遞熱量的媒介，用于散熱片同cpu之間導熱、散熱、絕緣，如：cpu與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。如：大功率led、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、控制器、電訊設備、散熱組件、熱管組件、馬達控制器、通信硬件、手提或臺式電腦。三、其它信息

如需更詳細的中英文產品技術參數（tds)、使用工藝、物質安全數據表(msds)、環(huán)保報告（sgs），請與當地的奧斯邦銷售代表或經銷商聯(lián)系。

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