加成型灌封膠、電子模塊灌封膠

一、產(chǎn)品特點

905是雙組份、加成型室溫固化有機硅電子灌封料。

1、深層固化，適合灌注電子模塊和物件。

2、具有優(yōu)越的抗高低溫變化，抗紫外線、抗老化性，良好的密封絕緣性。

3、對元器件、器壁、導線有優(yōu)異的粘接性（如led、pc、pbt等）。

二、典型用途

一般電源電氣模塊、led驅(qū)動電源等的灌封保護。

三、使用工藝

1、攪拌：使用前先將ab組份分別攪拌均勻后再按a：b=1：1混合再次攪拌均勻即可灌注。

2、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中（如有條件可抽完真空后灌封）。

3、固化：灌封好的制件置于室溫下固化,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

其它信息

如需更詳細的中英文產(chǎn)品技術參數(shù)（tds)、使用工藝、物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(msds)、環(huán)保報告（sgs）、阻燃認證（ul），請與鑫威公司銷售工程師聯(lián)系 毛前娥13640994740/0755-29304525或登錄鑫威公司網(wǎng)站：http://。